HMD Fusion Adeziv - Piese | ClickGSM
HMD Fusion Adeziv - Piese | ClickGSM. Piese pentru HMD Fusion Adeziv. Gama completă de piese originale și compatibile disponibile în stoc.
Informații tehnice HMD Fusion
HMD Fusion este un smartphone lansat în 2024 cu specificații tehnice performante.
Echipat cu procesor Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450), 6 GB, 2133 MHz RAM, 128 GB stocare și multe altele.
Printre caracteristicile suplimentare se numără: lansat în 2024, dimensiuni de 75.5 x 164.15 x 8.32 mm, greutate de 202 g, procesor Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450) cu 2x 2.2 GHz ARM Cortex-A78, 6x 1.95 GHz ARM Cortex-A55, și altele.
Pentru HMD Fusion, ClickGSM oferă servicii complete: service GSM, reparații. Piesele disponibile includ atât variante originale, cât și compatibile, în funcție de bugetul tău. Toate intervențiile sunt realizate de specialiști, cu diagnostic complet și garanție pentru lucrările efectuate.