Ulefone Armor Pad Flex de Legatura - Piese | ClickGSM
Ulefone Armor Pad Flex de Legatura - Piese | ClickGSM. Piese pentru Ulefone Armor Pad Flex de Legatura. Gama completă de piese originale și compatibile disponibile în stoc.
Informații tehnice Ulefone Armor Pad
Ulefone Armor Pad este un smartphone lansat în 2023 cu specificații tehnice performante.
Echipat cu procesor MediaTek Helio G25 (MT6762G), 4 GB, 1600 MHz RAM, 64 GB stocare și multe altele.
Printre caracteristicile suplimentare se numără: lansat în 2023, dimensiuni de 213 x 128.8 x 14 mm, greutate de 560 g, procesor MediaTek Helio G25 (MT6762G) cu 4x 2.0 GHz ARM Cortex-A53, 4x 1.5 GHz ARM Cortex-A53, și altele.
Pentru Ulefone Armor Pad, ClickGSM oferă servicii complete: service GSM, reparații. Piesele disponibile includ atât variante originale, cât și compatibile, în funcție de bugetul tău. Toate intervențiile sunt realizate de specialiști, cu diagnostic complet și garanție pentru lucrările efectuate.